PCBA denetimi ile PCBA testi arasındaki fark.

PCBA İncelemesi ve PCBA Testi: Temel Farkları Anlamak

PCBA (Baskılı Devre Kartı Montajı) üretim sürecinde, PCBA incelemesi ve PCBA testi için farklı aşamalar bulunmaktadır. Birçok kişi bu ikisini sıklıkla karıştırır, ancak gerçekte, süreçleri, kullanılan ekipmanları ve nihai amaçları tamamen farklıdır. Peki, PCBA incelemesi ve PCBA testi arasındaki farklar tam olarak nelerdir?

PCBA incelemesi PCBA kartı üzerindeki üretim süreci boyunca gerçekleştirilen kalite kontrollerini ifade eder. Bu, SPI (Lehim Pastası İncelemesi), AOI (Otomatik Optik İnceleme) ve X-ray incelemesi gibi çeşitli PCBA inceleme ekipmanları gerektirir. Farklı işlem adımları farklı inceleme araçları gerektirir. Örneğin, lehim pastası baskısından sonra, lehim pastası uygulamasının kalitesini kontrol etmek için SPI kullanılır. Bileşen yerleşiminden sonra, bileşen montajının kalitesini incelemek için AOI kullanılır. Lehimleme tamamlandıktan sonra, lehimleme kalitesini veya lehimleme sonrası bileşenlerin kalitesini incelemek için AOI veya X-ray kullanılabilir. Bu nedenle, PCBA incelemesi öncelikle üretim sırasında çeşitli süreçlerden kaynaklanan kalite sorunlarını belirlemeyi amaçlar.

PCBA testi ise, bitmiş PCBA kartının fonksiyonel doğrulanması anlamına gelir. Bu temel olarak fonksiyonel test, yaşlandırma testi (yanma testi) ve çevresel testleri içerir. Amacı, PCBA kartının çeşitli koşullar altında normal çalışıp çalışmadığını doğrulamaktır. Test sırasında, test fikstürleri ve yaşlandırma test makineleri gibi çeşitli ekipmanlar gereklidir. Bunlar, PCBA kartının elektriksel performansı, akımı ve voltajı gibi parametreleri test edebilir.

Özetle, PCBA incelemesi, PCBA üzerindeki üretim kalitesi sorunlarını kontrol etmek için yapılır, PCBA testi ise, PCBA'nın fonksiyonel ve güvenilirlik sorunlarını kontrol etmek için yapılır. Bu, iki süreç arasındaki temel farkı oluşturur.